
Adhésifs électroconducteurs (ANISOTROPES)
Roartis® propose à la fois des adhésifs electroconducteurs isotropes (conductrice en 3 dimensions) et des adhésifs electroconducteurs anisotropes (conductrice uniquement dans la direction Z).
Les adhésifs electroconducteur anisotropes sont généralement utilisés dans les applications où les flipchips sont interconnectés à des substrats nécessitant de très petits interconnections. Roartis® propose une gamme de matériaux avec une chimie de durcissement ultra-rapide pour des cycles de séchage extrêmement courts, ainsi que des matériaux qui durcissent à des vitesses plus lentes, mais qui présentent une résistance d’adhérence exceptionnelle et qui sont très résistant à la corrosion.
Contrairement aux fournisseurs traditionnels, qui proposent souvent des adhésifs anisotropes, basés sur nickel, considérée comme cancérigène. Roartis® a choisi d’utiliser d’autres charges qui sont plus respectueuses de l’environnement et non nocives pour le corps humain.
Si vous ne trouvez pas le produit qui correspond exactement à vos besoins, n’hésitez pas à nous contacter pour discuter la possibilité d’un développement spécifique à votre application.

Compare | Product | Product group | Strong points | One komponent or two komponents | Color | Viscosity | Cure | CTE | Tg | Shore Hardness | Thermal conductivity | Work life | Storage | Fineness (µm) | Density (gr/cc) | Thyxotropie | Datasheet |
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https://www.iq-bond.com/products/iq-bond-5973-ace/ compare |
IQ-BOND 5973-ACE | Electrically conductive adhesive (Anisotropic) | SNAP-cure, long work life | 1 K | Brown | Low | Fast @ High temperature | 6 months @ -20°C; 12 months @ -40°C | Medium |
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https://www.iq-bond.com/products/iq-bond-5970-ace/ compare |
IQ-BOND 5970-ACE | Electrically conductive adhesive (Anisotropic) | Fast-cure, heat-curing adhesive for Flip Chip Attach, thermode-curing process, high curing speeds | 1 K | Brown | Low | Fast @ High temperature | 3 months @ -20°C; 6 months @ -40°C | Medium |
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