“Glob top” – “Dam & Fill” encapsulants

Dans de nombreux assemblages électroniques, les composants sensibles, tels que des puces nudes, les oscillateurs, les composants RF, les BGA et les CSP demandent une protection fiable contre les environnement difficiles.

Les résines « glob top » et « dam & fill » à base d’époxy de Roartis^® à haute Tg et à faible CTE sont utilisées dans les apllicatoins exigeantes où les clients exigent une résistance au cyclage thermique de -55°C à 180°C. De plus, des tests approfondis de stockage de l’humidité (2000 heures à 85°C/85%HR) ne constituent aucun obstacle pour les matériaux «glob top » ou « dam & fill » de Roartis^®.

Alors que les encapsulants « dam & fill » sont généralement utilisés pour des applications de puces plus grosses, les encapsulants « glob top » sont principalement utilisés pour des puces plus petites. Afin de minimiser le temps de processus, la chimie des encapsulants « dam & fill » a été optimisée pour permettre un processus de co-cuisson.