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Underfill encapsulants

Les underfills sont généralement des matériaux à base d’epoxy qui sont utilisés dans les assamblages électroniques pour remplir l’espace d’air entre BGA-, CSP- ou flip-chip et le circuit imprimé. En tant que tels, ces composants sont protégés contres les chocs, les chutes, les cycles thermiques et les vibrations. Roartis® propose une gamme d’underfills capillaires avec des caractéristiques uniques telles qu’une Tg élevée, un faible CTE (coefficient de dilatation) et un bon écoulement.