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Résistant aux hautes températures

Adhésifs microélectroniques, à base de chimie époxyhybride modifiée, avec une Tg (température de transmission du verre) de 250°C, ce qui les rend appropriés comme alternative aux matériaux polyimide et/ou ester cyanate contenant du polyimide et/ou du nonylphénol actuellement largement utilisés.