">



Underfill

Underfills zijn meestal op epoxy gebaseerde materialen die worden gebruikt in elektronische assemblages om de opening tussen de BGA-, CSP- of flip-chip componenten en de printplaat op te vullen. Op die manier worden de componenten beter beschermd tegen schokken, vallen, thermische-cycli en trillingsimpact.

Roartis® biedt een reeks van capillaire underfills met unieke kenmerken aan, zoals hoge Tg, lage CTE en goede vloei-eigenschappen (voor toepassingen met zeer kleine openingen).