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Underfill

Underfills sind normalerweise Materialien auf Epoxidbasis, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden, um die Lücke zwischen den BGA-, CSP- oder Flip-Chip-Komponenten und der Leiterplatte zu füllen. Somit sind die Komponenten gegen Stöße, Stürze, thermische Zyklen und Vibrationsbelastung geschützt.

Roartis® bietet unterschiedliche Kapillare Underfills mit einzigartigen Eigenschaften wie hohe Tg, niedrige CTE und gute Fließfähigkeit (für Anwendungen mit sehr kleinen Löchern).