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Wärmeleitpasten

Eine Thermische paste ist ein wärmeleitendes Material, das oft als Verbindung zwischen Wärmequellen wie Hochleistungshalbleitern und Kühlkörpern verwendet wird. Der Hauptzweck einer Wärmeleitpaste besteht darin, Luftspalte (die als Wärmeisolator wirken) zu entfernen, um die Wärmeübertragung zu maximieren und somit die Kühlung der Vorrichtung zu fördern.

Im Gegensatz zu Wärmeleitklebern, die Roartis® ebenfalls anbietet, verleiht eine Wärmeleitpaste der Verbindung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper keine mechanische Festigkeit. Eine mechanische Fixierung (z.B. Schrauben) wird benötigt, um den Druck zwischen den beiden Substraten sicherzustellen, um einen guten Kontakt mit der Wärmequelle sicherzustellen.

Traditionelle Lieferanten bieten oft Wärmeleitpasten auf der Basis von Silikonchemie an. Roartis® hat sich dafür entschieden, nicht-silikonbasierte Wärmeleitpasten zu entwickeln, um das Risiko einer Silikonvergiftung zu eliminieren, z.B. in Halbleitern oder in der Fahrzeugmontage.