Thermische pasta’s

Een thermische pasta is een warmte-geleidend materiaal dat vaak gebruikt wordt als verbinding tussen warmtebronnen, zoals hoogvermogen halfgeleiders en koellichamen. Het hoofddoel van een thermische pasta is luchtspleten (die fungeren als thermische isolator) te verwijderen om op die manier de warmteoverdracht te maximaliseren en zo de koeling van het apparaat te bevorderen.

In tegenstelling tot thermisch geleidende lijmen, die Roartis^® ook aanbiedt, voegt een thermische pasta geen  mechanische sterkte toe aan de verbinding tussen de warmtebron en het koellichaam. Mechanische fixatie (bv. schroeven) zal nodig zijn om druk te garanderen tussen de twee substraten om een goed contact met de warmtebron te garanderen.

Traditionele leveranciers bieden vaak thermische pasta’s op basis van siliconen-chemie aan. Roartis^® heeft gekozen om niet-silicone gebaseerde thermische pasta’s te ontwikkelen, om zo het risico op silicone vergiftiging te elimineren, bv. in halfgeleiders of auto-assemblage.